TSMC 對 CoWoS 的巨額投資
TSMC 護國神山台積電，作為全球最大的半導體製造商，在先進封裝技術領域，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）取得了極大的進展。該公司最近承諾投資高達 290 億美元，以擴展其 CoWoS 和 SoIC（System on Integrated Chips）技術。此舉與對高性能計算（HPC：high-performance computing）和AI應用程序的需求增加一致，這需要先進的封裝解決方案以達到最佳性能。
CoWoS：生成式 AI 的未來
CoWoS 封裝技術不僅僅是一個流行詞彙；它是一個革命性的技術，特別是對於生成 AI 應用。該技術提供了高性能，功率效率和微小的特性組合，使其成為 AI 晶片的理想選擇。AI 晶片市場的領先參與者 Nvidia 已經下訂了利用TSMC 的 CoWoS 封裝的AI晶片的額外訂單。此舉凸顯了 AI 領域對先進封裝解決方案的日益增長的重要性和需求。
CoWoS的全球需求
全球對 CoWoS 的需求正在增加，像Nvidia和Broadcom這樣的公司正在下訂重要訂單。例如，Nvidia已確保了TSMC在2023年使用CoWoS封裝的額外10,000塊晶圓的承諾。這種增加的需求表明可能存在供應短缺，因為TSMC的每月CoWoS產能目前為8,000至9,000塊晶圓。來自像Nvidia這樣的主要參與者的訂單激增意味著TSMC的CoWoS供應可能會變得緊張。
CoWoS的各種變體及其應用
CoWoS技術不是萬能解決方案。它有各種變體，包括CoWoS-S，CoWoS-R和CoWoS-L，每種都滿足特定的要求。這些變體已得到TSMC的頂級客戶的認可，表明它們在多樣化的應用中的潛力。例如，CoWoS-S已進入高端網路晶片部分。另一方面，CoWoS-L 則在滿足更高的計算性能和更多的HBM（High Bandwidth Memory）的未來需求。
全球對CoWoS設施的推動
由於對CoWoS的需求不斷增加，據報導，美國和日本等國家正在邀請TSMC建立CoWoS和其他先進封裝設施。這些建議是為了在提供完全整合的晶片生產服務，突顯了像CoWoS這樣的先進封裝技術的全球重要性。
寫在後面
CoWoS 正在塑造成半導體行業的關鍵技術，特別是在AI和HPC領域。隨著像TSMC這樣的巨頭帶頭，先進封裝的未來看起來充滿希望。看起來未來 AI 領域會持續蓬勃發展一段時間了!
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