The Key | 每天的關鍵

Google 正準備於10月4日舉行其一年一度的硬體發表會，話題圍繞著全新的Pixel 8、Pixel 8 Pro 和 Pixel Watch 2。根據 Engadget 上由 Igor Bonifacic 所寫文章，小編整理一下相關傳聞重點。 Pixel 8 和 Pixel 8 Pro：Google 正專注於攝影技術和 AI 能力的提升 Google已經透過一段23秒的影片預告了了Pixel 8和Pixel 8 Pro。這些兩台設備預計將配備目前為止最先進的Pixel相機，並加入Google AI的增強功能。據傳Pixel 8 Pro將配備一個平面的6.7英吋OLED螢幕，解析度為1,344 x 2,992，而Pixel 8預計將配備6.17英吋、1,080 x 2,400的顯示器。兩款手機都將包含全新的Tensor G3處理器，Pixel 8 Pro將提供高達12GB的RAM和1TB的內建儲存空間。 攝影升級：不僅僅是百萬像素 新的感光元件技術可能會造成手機攝影變革，使這些裝置對攝影師和內容創作者極具吸引力。 Pixel 8和Pixel 8 Pro預計將為其主攝像頭配備新的Samsung ISOCELL GN2感光元件。Pixel 8 Pro還可能配備新的飛時測距 (ToF：time-of-flight）以提高自動對焦性能。這些升級說明Google正在認真投資於攝影技術提升，想為智慧手機攝影設定新的標準。 軟體增強：耐用性和安全性 其中最令人興奮的傳聞是，Google計劃為Pixel 8系列提供長達七年的軟體更新。這對於Android裝置來說將是前所未有的，也可能促使其他公司延長他們的軟體支持。不過機身本身是否有那麼高的耐用度與信賴性，小編持保留態度，目前幾乎只有 Apple 手機有能力撐到那麼久了... 寫在後面 小編一直是 Google 產品的愛好者，Google即將舉行的活動預計將正是讓我們知道 Pixel8 等更新的功能。從先進的攝影技術到延長的軟體支持，看得出來 Google 還是持續在努力力拼 iPhone，希望他們繼續加油呀！ 參考資料 Google Pixel event 2023: What to expect from the new Pixel 8 and Watch 2   ToF (Time of Flight) | 飛時測距- GI

TSMC 對 CoWoS 的巨額投資 TSMC 護國神山台積電，作為全球最大的半導體製造商，在先進封裝技術領域，特別是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）取得了極大的進展。該公司最近承諾投資高達 290 億美元，以擴展其 CoWoS 和 SoIC（System on Integrated Chips）技術。此舉與對高性能計算（HPC：high-performance computing）和AI應用程序的需求增加一致，這需要先進的封裝解決方案以達到最佳性能。 CoWoS：生成式 AI 的未來 CoWoS 封裝技術不僅僅是一個流行詞彙；它是一個革命性的技術，特別是對於生成 AI 應用。該技術提供了高性能，功率效率和微小的特性組合，使其成為 AI 晶片的理想選擇。AI 晶片市場的領先參與者 Nvidia 已經下訂了利用TSMC 的 CoWoS 封裝的AI晶片的額外訂單。此舉凸顯了 AI 領域對先進封裝解決方案的日益增長的重要性和需求。 CoWoS的全球需求 全球對 CoWoS 的需求正在增加，像Nvidia和Broadcom這樣的公司正在下訂重要訂單。例如，Nvidia已確保了TSMC在2023年使用CoWoS封裝的額外10,000塊晶圓的承諾。這種增加的需求表明可能存在供應短缺，因為TSMC的每月CoWoS產能目前為8,000至9,000塊晶圓。來自像Nvidia這樣的主要參與者的訂單激增意味著TSMC的CoWoS供應可能會變得緊張。 CoWoS的各種變體及其應用 CoWoS技術不是萬能解決方案。它有各種變體，包括CoWoS-S，CoWoS-R和CoWoS-L，每種都滿足特定的要求。這些變體已得到TSMC的頂級客戶的認可，表明它們在多樣化的應用中的潛力。例如，CoWoS-S已進入高端網路晶片部分。另一方面，CoWoS-L 則在滿足更高的計算性能和更多的HBM（High Bandwidth Memory）的未來需求。 全球對CoWoS設施的推動 由於對CoWoS的需求不斷增加，據報導，美國和日本等國家正在邀請TSMC建立CoWoS和其他先進封裝設施。這些建議是為了在提供完全整合的晶片生產服務，突顯了像CoWoS這樣的先進封裝技術的全球重要性。 寫在後面 CoWoS 正在塑造成半導體行業的關鍵技術，特別是在AI和HPC領域。隨著像TSMC這樣的